问答题
在升温环境里，通过外部供给高纯氧气使之与硅衬底反应，可以在硅片上得到一层热生长的氧化层；沉积的氧化层可以通过外部供给氧气......
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什么是浅槽隔离（STI），它取代了什么工艺？
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离子注入后进行退火工艺的原因是什么？
问答题离子注入后进行退火工艺的原因是什么？
刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？
问答题刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？
