问答题
质量输运限制为主、气流控制要求高。优点：沉积速度高。缺点：膜致密性差、颗粒多，气体消耗大、硅片不......
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简述什么是异类反应和同类反应？
问答题简述什么是异类反应和同类反应？
描述CVD生长的简化过程。写出影响CVD生长速率的因素。
问答题描述CVD生长的简化过程。写出影响CVD生长速率的因素。
简述集成电路对薄膜的要求。
问答题简述集成电路对薄膜的要求。
