板厚1.6mm，新设计的接插件引脚长度标准选用（）。

SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。A.灯面B.IC面C.PCB任意一面都可以

单项选择题SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。

铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。A.铜柱面B.铜柱的背面C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。A.铜柱面B.铜柱的背面C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。