芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。

以下属于装架时的异常情况的有（）。A.首检不合格B.来料框架变形、发黄C.芯片推力不合格D.键合线拉力不合格

多项选择题以下属于装架时的异常情况的有（）。

晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。A.厚度B.均匀度...

多项选择题晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。

下列属于封装后道工序的有（）。A.引线键合B.电镀C.芯片粘接D.激光打标

多项选择题下列属于封装后道工序的有（）。