使用化学腐蚀法检查针孔时，硅表面的腐蚀坑数目就是二氧化硅的针孔数目（）

薄膜制备的方式中，CVD不消耗衬底材料。

判断题薄膜制备的方式中，CVD不消耗衬底材料。

溅射常用的等离子体是用氩气离化的。

判断题溅射常用的等离子体是用氩气离化的。

溅射相对蒸镀具有不少优势，但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。

判断题溅射相对蒸镀具有不少优势，但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。