QFP是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装四周配有电极触点。

芯片粘接作业时，每次更换粘接胶的种类或是型号，必须进行点胶头的清洗。

判断题芯片粘接作业时，每次更换粘接胶的种类或是型号，必须进行点胶头的清洗。

集成电路设计、制造、封装与测试都属于集成电路产业链中的环节。

判断题集成电路设计、制造、封装与测试都属于集成电路产业链中的环节。

芯片不用时，应及时放入氮气柜内妥善保存。

判断题芯片不用时，应及时放入氮气柜内妥善保存。