配伍题
A.正装法 B.反装法 C.混装法 D.以上方法都可以 E.以上方法都不可以
基托蜡型的厚度一般为()|为避免损伤牙龈组织,上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()|装盒时,人工牙的面与上层型...
配伍题基托蜡型的厚度一般为()|为避免损伤牙龈组织,上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()|装盒时,人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()
A.1.5~2.0mm B.2.0~4mm C.4~6mm D.6~8mm E.10mm以上
缺牙数目较多时()|基牙健康情况差()|义齿主要为粘膜支持式()|义齿主要为牙支持式()|缺牙数目较少时()|...
配伍题缺牙数目较多时()|基牙健康情况差()|义齿主要为粘膜支持式()|义齿主要为牙支持式()|缺牙数目较少时()|基牙健康情况较好()|单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴丰满时()|单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴吸收严重时()|下颌双侧远端游离缺失时()
A.基托蜡型可适当加大 B.蜡型可适当制作小些 C.不需要制作唇侧基托 D.需要制作唇侧基托 E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2
Ⅰ类导线的基本特点是()|Ⅱ类导线的基本特点是()|Ⅲ类导线的基本特点是()A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧...
配伍题Ⅰ类导线的基本特点是()|Ⅱ类导线的基本特点是()|Ⅲ类导线的基本特点是()
A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧 B.基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧 C.基牙的主要倒凹区在基牙的近中 D.基牙的主要倒凹区在基牙的远中 E.基牙牙冠导线靠近颌面,倒凹区分布广泛