问答题
主要是应用科学与工程原理去设计和开发可用于表面组装的元器件，以及开发进行板级组装的新工艺，以实现可以通过将元件和器件放置......
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影响引线键合强度的主要因素有哪些？
问答题影响引线键合强度的主要因素有哪些？
芯片粘接剪切强度与器件可靠性的关系是什么？
问答题芯片粘接剪切强度与器件可靠性的关系是什么？
如何选择内引线材料？
问答题如何选择内引线材料？
