牙体预备排龈时，排龈线放置时间为（）。

嵌体修复中，洞形深度（）、鸠尾宽度（）。

填空题嵌体修复中，洞形深度（）、鸠尾宽度（）。

按桥体与黏膜接触形式，有（）。

填空题按桥体与黏膜接触形式，有（）。

桩冠修复时，根尖最少保留的充填物为（）。

填空题桩冠修复时，根尖最少保留的充填物为（）。