插装电感器贴板插装时引脚可以部分折弯与印制电路板面垂线有（）的夹角，用在焊接操作中固定组件。当元器件过轻，以致部分折弯不能满足后续焊接时的机械固定时，可采用全折弯。

扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）mm。A.0.1...

单项选择题扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）mm。

大功率电阻器水平插装时要求抬起高度，距印制电路板（）。A.0.5~1.5mmB.1.5~3mmC.3.5mmD...

单项选择题大功率电阻器水平插装时要求抬起高度，距印制电路板（）。

表面贴装元器件的包装方式有盘状编带包装、（）、散装、托盘包装。A.真空包装B.管式包装C.泡沫包装D.分立包装

单项选择题表面贴装元器件的包装方式有盘状编带包装、（）、散装、托盘包装。