大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）

共晶粘片的主要缺点是（）A.不可返工B.传热快C.可以导通D.可靠性好

单项选择题共晶粘片的主要缺点是（）

超声键合时，对键合表面要求（）A.清洁度较高B.清洁度较低C.清洁度一致D.清洁度不要求

单项选择题超声键合时，对键合表面要求（）

下列键合方式属于固相键合的是（）A.超声焊B.再流焊C.导电胶粘结D.共晶焊

单项选择题下列键合方式属于固相键合的是（）