单项选择题
A.100℃—120℃B.130℃—150℃C.160℃—170℃D.180℃—190℃
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
判断题OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
判断题电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
判断题化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。