不同（）的硅片，它的化学、电学、和机械性质都（），这会影响最终的（）。例如（），界面态等。

简述区熔法（FZ法）的特点与优缺点。

问答题简述区熔法（FZ法）的特点与优缺点。

简述集成电路制造步骤。

问答题简述集成电路制造步骤。

PN结隔离所依据的基本原理是利用PN结正向偏置时的高阻性。

判断题PN结隔离所依据的基本原理是利用PN结正向偏置时的高阻性。