器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

反应离子腐蚀是（）。A.化学刻蚀机理B.物理刻蚀机理C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

单项选择题反应离子腐蚀是（）。

恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。A.高斯B.余误差C.指数

单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。A.热塑性树脂B.热...

单项选择题常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。