集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

判断题集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

下列不是集成电路封装装配方式的是（）。A.通孔插装B.直插安装C.表面组装D.直接安装

单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

判断题制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。