单项选择题
A.杂质类型B.扩散时间C.杂质激活能D.温度
扩散的微观机制包括间隙式扩散和()。A.面扩散B.均匀扩散C.梯度扩散D.替位式扩散
单项选择题扩散的微观机制包括间隙式扩散和()。
A.面扩散B.均匀扩散C.梯度扩散D.替位式扩散
氧化硅在集成电路制造中有哪些应用?()A.屏蔽层B.栅氧化层C.牺牲层D.衬垫层
多项选择题氧化硅在集成电路制造中有哪些应用?()
A.屏蔽层B.栅氧化层C.牺牲层D.衬垫层
下列哪种工艺所制备的氧化层质量最好?()A.水汽氧化B.干氧氧化C.湿氧氧化D.化学气相淀积
单项选择题下列哪种工艺所制备的氧化层质量最好?()
A.水汽氧化B.干氧氧化C.湿氧氧化D.化学气相淀积