合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。

对于芯片外观，装架后要求包括（）。A.芯片电极清晰B.表面无损伤C.背部需有蓝膜残留D.无斜片、倒片等现象

多项选择题对于芯片外观，装架后要求包括（）。

晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。A.厚度不均匀B.厚度未达到要求C.划痕D.裂片

多项选择题晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。

在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。A.空洞造成高应力B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内...

多项选择题在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。