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单项选择题
氧化铍的热导率约是氧化铝(96%)基片的()倍。
A.1~2
B.6~10
C.10~15
D.15~20
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单项选择题
厚膜混合电路中使用的氧化铝基片(96%)的翘曲度应小于最长基片边缘的()
A.0.03%
B.0.3%
C.1%
D.3%
单项选择题
无氧的氮化铝基片的热导率与()基片相当。
A.硅片
B.微晶玻璃
C.氧化铝
D.氧化铍
问答题
芯片贴装对首条框架进行首检时,需要检查的内容主要包括哪些?
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