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单项选择题

一般的厚膜浆料高温烧结温度为（）

A.500℃
B.850℃
C.900℃
D.950℃

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单项选择题
氧化铍的热导率约是氧化铝（96%）基片的（）倍。

A.1~2
B.6~10
C.10~15
D.15~20
单项选择题
厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）

A.0.03%
B.0.3%
C.1%
D.3%
单项选择题
无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。

A.硅片
B.微晶玻璃
C.氧化铝
D.氧化铍
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