单项选择题
A.晶圆旋转的速度,也就是载台的转速B.划片刀的刀刃厚度C.晶圆切割时,水平方向上移动的速度D.主轴旋转的速度
A.BondingProcessB.WorkHolderPRC.IndexingProcessD.WaferPR
A.芯片方向与键合图不一致B.芯片型号与随件单不一致C.引线框架与产品不一致D.焊料与随件单不一致
装片后进行外观检查时,图中箭头所指的不良现象是()。
A.支架生锈、沾污B.缺(崩)角C.碎片D.银胶胶量不足
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