单项选择题
A.管壳清洗B.工艺操作C.清点电路D.填写数据
A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体
A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
微信扫一扫,加关注免费搜题
