多项选择题
A.压平线索板 B.在IC上面植上较大锡球 C.重新换一块 D.在电路板反面垫上吸足水的海绵，防止再度气泡
A.阻值变大 B.内部开路 C.温度特性变差 D.脱焊
A.点触式结构 B.簧片式接口结构 C.插口内联座结构 D.双板显示内联座结构
A.小外型封装 B.四方扁平封装 C.栅格阵列引脚封装 D.以上均是
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