多项选择题

塑封体气孔（QFP、ELQFP、LQFP、TQFP）的检验标准是（）。

A.正面芯片区域气孔拒收
B.直径＞0.2mm或深＞0.1mm或累记尺寸＞0.5mm为不良
C.背面气孔：直径＞0.4mm或深＞0.1mm或累记尺寸＞0.52mm为不良
D.大于2.25mm×2.25mm为不良

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多项选择题

A.塑封作业员禁止调整塑封压机工艺参数
B.塑封工序有自动排片机时操作员禁止用手排片
C.塑封工序异常发生后操作员可以自行处理
D.过期塑封料可以正常使用

多项选择题

A.塑封料一次预热不好，二次预热使用。
B.料饼预热好后，5秒钟内完成投料和注塑动作。
C.已压焊好的产品，长期裸露在工作现场。
D.不明白引线框架的定位方向加工产品。

多项选择题

A.正面芯片区域气孔
B.背面芯片区域气孔
C.其他部位气孔
D.载体部位气孔