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单项选择题

在半导体生产中，常常采用的氧化方式是“干-湿-干”氧化，湿氧氧化的作用是（）

A.较短的时间得到较厚的薄膜
B.得到较好的表面
C.较好的二氧化硅特性
D.提高氧化膜的质量

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单项选择题
氧化层上表面的二氧化硅是（）生长的。

A.最后
B.最先
C.随机
D.中间
单项选择题
氧化速率跟氧化温度之间的关系是什么（）

A.温度越高，氧化速率越慢
B.温度越高，氧化速率越快
C.没有关系
D.温度越高越好
单项选择题
（）可以很大程度降低氧化层钠离子的沾污。

A.高压氧化
B.水汽氧化
C.湿氧氧化
D.含氯氧化
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