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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

多项选择题

芯片粘接时,质量合格的点胶要求有()。

A.芯片表面洁净
B.芯片底部胶质地均匀
C.胶有明显颗粒
D.无胶高低不均现象

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