多项选择题

元器件安装的方向是（）。

A.电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认
B.水平安装元件的数值读法应保证从左至右
C.竖直安装元件的数值读法则应保证从下至上
D.水平安装元件的数值读法应保证从右至左

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多项选择题

热风式再流焊分为哪几个温区？（）

A.预热区
B.焊接区（再流区）
C.冷却区
D.加热区

多项选择题

BGA类封装器件的返修过程可分为哪几个步骤？（）

A.清理BGA上的焊盘及PCB焊盘表面的残余焊球或焊锡等物质，整理原来的焊球焊盘以保持平整。
B.将配好的焊剂均匀的涂敷到焊盘上。
C.将已准备的与原器件焊球直径相对应的焊球颗粒手工移植到对应焊盘上。
D.根据焊球、焊剂温度要求将已完成植球的BGA置于合适的温度氛围中“固化”以使焊球与焊盘紧密可靠连接。

多项选择题

波峰焊接焊点拉尖的原因是（）。

A.基板可焊性差
B.基板上焊盘面积过大
C.焊锡槽温度不足
D.出波峰后冷却风角度不对