多项选择题
A.电路原理图设计 B.FPGA逻辑设计 C.IPC元器件封装向导 D.嵌入式软件设计
A.IGBT（绝缘栅双极晶体管） B.继电器 C.光电耦合器 D.MOSFET
A.不影响电路性能 B.会感应周围的信号，使EMC特性变坏 C.具有屏蔽作用 D.会影响焊接质量
下列PCB图中，不合理之处有（）。
A.铺铜直接连接过孔 B.铺铜直接连接焊盘 C.左下角芯片的丝印覆盖了焊盘 D.左下角芯片没有指定PIN-1位置
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