减薄时出现如图现象，该异常为（），该晶圆（）处理。

A.检查设备的各个运动部分的平滑程度，确认是否有异常
B.检查各路气管是否有松脱或破损，及时加固或更换
C.检查控制面板上的各操作按钮，如果出现故障要及时更换
D.检查刀架的紧固情况，若有松动需及时紧固处理

A.晶圆旋转的速度，也就是载台的转速
B.划片刀的刀刃厚度
C.晶圆切割时，水平方向上移动的速度
D.主轴旋转的速度

A.BondingProcess
B.WorkHolderPR
C.IndexingProcess
D.WaferPR