单项选择题

绘制元件封装时，设定器件第一引脚为参考原点的操作是（）。

A.【Edit】编辑—【Set Reference】设置参考—【Pin 1】
B.【Edit】编辑—【Set Reference】设置参考—【Center】
C.【Edit】编辑—【Jump】跳转—【Pin 1】
D.【Edit】编辑—【Jump】跳转—【Center】

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单项选择题

绘制如图所示的LM324封装，在【PCB Library 】标签中，双击【Components】元件列表中【PCB Component_1】，打开对话框【Name】封装名称填入（）。

A.IC1
B.SOP-14
C.DIP-20
D.IC324

单项选择题

设置PCB封装库编辑界面中栅格大小的操作是（）。

A.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Designator Display】
B.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Sheet Position】
C.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Snap To Object Hotspots】
D.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Grids】

单项选择题

关于元件封装工作层的描述，下列哪些是正确的（）。

A.贴片焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Overlay】
B.贴片焊盘【Top Layer】，外形轮廓【Multi Layer】
C.通孔焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Overlay】
D.通孔焊盘【Top Layer】，外形轮廓【Multi Layer】