单项选择题

绘制如图所示的LM324封装，在【PCB Library 】标签中，双击【Components】元件列表中【PCB Component_1】，打开对话框【Name】封装名称填入（）。

A.IC1
B.SOP-14
C.DIP-20
D.IC324

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单项选择题

A.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Designator Display】
B.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Sheet Position】
C.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Snap To Object Hotspots】
D.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Grids】

单项选择题

关于元件封装工作层的描述，下列哪些是正确的（）。

A.贴片焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Overlay】
B.贴片焊盘【Top Layer】，外形轮廓【Multi Layer】
C.通孔焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Overlay】
D.通孔焊盘【Top Layer】，外形轮廓【Multi Layer】

单项选择题

下图焊盘属性中，哪个描述是正确的（）。

A.焊盘直径100mil，孔径50mil
B.焊盘直径100mil，孔径60mil
C.焊盘直径100mil，孔径30mil
D.焊盘直径60mil，孔径30mil