煮糖的基本操作包括：（）。

A.种子
B.清糖浆
C.回溶糖浆
D.甲洗蜜

A.晶体距离小而互相靠紧，母液层薄而清亮透光
B.晶体距离小而互相靠紧，成团
C.晶体距离较大而不靠紧，母液层厚而不清晰
D.糖膏表面无晶体露出，好象平滑镜面，并呈浆状粘手

A.较浓的糖膏，对流较慢，与蒸汽的热交换效率增加，蒸汽在汽鼓内凝结速度快，汽压便降低
B.较浓的糖膏，对流较慢，与蒸汽的热交换效率减低，蒸汽在汽鼓内凝结速度慢，汽压便上升
C.结晶罐的汽鼓压力降低，就表示糖膏浓度升高
D.汽鼓压力随糖膏浓度升高而降低