多项选择题
A.金属 B.金属-绝缘层-半导体 C.电阻 D.电容
A.浇铸法 B.区熔法 C.直拉法 D.直熔法
A.单向导电性的金属和半导体接触 B.金属与半导体接触 C.有整流效应的金属和半导体接触 D.金属与金属接触
A.正向导通电压低 B.正向导通电压高 C.低频性能好，开关速度快 D.高频性能好，开关速度快
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