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单项选择题

潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）

A.称重池
B.隔离池
C.吸收因子
D.膨胀系数

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多项选择题
多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

A.玻璃
B.金属
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B.1.3：1
C.1：1
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单项选择题
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A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
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