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多项选择题

多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷

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单项选择题
芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1
单项选择题
以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊
多项选择题
陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线
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