多项选择题
A.硼 B.锑 C.砷 D.磷
A.化合物半导体 B.无定形半导体材料 C.元素半导体 D.有机增导体材料
A.降低接触复合效应 B.改进陷光效应 C.后处理提高载流子寿命 D.表面钝化技术
A.表面织构化 B.背表面场 C.细栅金属化 D.浅结表面扩散
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