多项选择题
A、机械性破坏 B、保养不当 C、使用不当 D、质量故障
A、CPU B、EEPROM C、I/O D、键盘
A.压平线索板 B.在IC上面植上较大锡球 C.重新换一块 D.在电路板反面垫上吸足水的海绵，防止再度气泡
A.阻值变大 B.内部开路 C.温度特性变差 D.脱焊
微信扫一扫,加关注免费搜题
