单项选择题
装片后进行外观检查时，如图不良现象为（）。
A.芯片倾斜B.框架变形C.焊料氧化D.框架镀银区域氧化
A.装引线框架B.装引线框架盒C.安装银浆D.装晶圆花篮
装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污B.缺（崩）角C.碎片D.银胶胶量不足
如图为（）封装形式装架后的图像。
A.TOB.SOPC.DIPD.QFN
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