单项选择题

如图为（）封装形式装架后的图像。

A.TO
B.SOP
C.DIP
D.QFN

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单项选择题

A.WaferPR
B.Setup
C.Bond
D.BondingProcess

单项选择题

A.DataSetup→Setup→PackageFile
B.PackageFile→DataSetup→Setup
C.DataSetup→PackageFile→Setup
D.Setup→DataSetup→PackageFile

单项选择题

划片作业完成后，晶圆放入（），即待装片的物料储存位。

A.图1
B.图2
C.图3
D.图4