多项选择题
A.工艺温度低B.工艺原理简单C.致密性高D.台阶覆盖良好
A.电阻蒸镀B.电子束蒸镀C.激光蒸镀D.LCVD
A.半导体B.绝缘体（介质）C.导体D.二氧化硅
A.APCVDB.LPCVDC.PECVDD.LCVD
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