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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

单项选择题

铜互连金属多层布线中,磨料的粒径一般为()。

A.5~10nm
B.20~30nm
C.50~80nm
D.100~200nm

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