单项选择题
A.沾银膜厚大小不一致 B.沾银端头月牙 C.顶部漏磁体 D.沾银针孔
A.植入 B.沾银 C.剥离 D.烧银
A.减少晶片长度和回沾位置 B.增加晶片长度和回沾位置 C.增加整平位置 D.减少整平位置
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