欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路技术综合练习
搜题找答案
单项选择题
在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术
点击查看答案&解析
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。
多项选择题
凸点的制作技术有（）。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
多项选择题
AUBM的形成可以采用（）方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
