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判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。
【参考答案】
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多项选择题
凸点的制作技术有（）。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
多项选择题
AUBM的形成可以采用（）方法。
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B.电镀
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判断题
为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
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