单项选择题

芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。

A.WaferPR
B.Setup
C.Bond
D.BondingProcess

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单项选择题

A.DataSetup→Setup→PackageFile
B.PackageFile→DataSetup→Setup
C.DataSetup→PackageFile→Setup
D.Setup→DataSetup→PackageFile

单项选择题

划片作业完成后，晶圆放入（），即待装片的物料储存位。

A.图1
B.图2
C.图3
D.图4

单项选择题

减薄时出现如图现象，该异常为（），该晶圆（）处理。

A.划伤；继续生产
B.划伤；剔除
C.裂片；继续生产
D.裂片；剔除