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集成电路制造工艺员（三级）
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单项选择题
（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。
A.蒸镀
B.离子注入
C.溅射
D.沉积
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相关考题
单项选择题
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
A.蒸镀
B.离子注入
C.溅射
D.沉积
单项选择题
用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。
A.蒸镀
B.离子注入
C.溅射
D.沉积
多项选择题
真空镀膜室是由（）几部分组成。
A.钟罩
B.蒸气源加热器
C.衬底加热器
D.活动挡板
E.底盘
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