多项选择题
A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化
A.良好的喷雾效果B.PCB板的密度C.最佳的浸锡条件D.好的波峰状态
A.耐破B.边压C.抗压强度D.美观
A.板面温度过低B.板受潮C.板面有过多松香D.板设计问题
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