多项选择题
A.链速太大B.预热过高C.锡炉温度偏高D.助焊剂太少或没有
A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化
A.良好的喷雾效果B.PCB板的密度C.最佳的浸锡条件D.好的波峰状态
A.耐破B.边压C.抗压强度D.美观
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