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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路版图

单项选择题

集成电路生产中,金属薄膜的沉积通常采用()

A.溅射物理气相沉积
B.蒸发物理气相沉积
C.等离子增强化学气相沉积
D.低压化学气相沉积

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