简述晶圆的制造步骤

【参考答案】

1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。
2、切片
3、磨片和倒角
4、刻蚀
5、化学机械抛光

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CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。

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缩写中文含义
APCVD
HDPCVD
LPCVD
PECVD
PVD
BJT
CD
CMOS
CMP
MIC
ILD
MBE
SOI
DUV
MOCVD
BSG
PSG
BPSG
RTP
RTA
IC
LOCOS
STI
LI
VLSI
CA
FIB
ARC
ASIC
RIE
FIB
EUV
LDD

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