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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 半导体集成电路

问答题

简答题

指出目前最为常用的半导体材料,并给出其被普遍使用的主要原因。

【参考答案】

硅。
硅的丰裕度;
更高的熔化温度允许更宽的工艺容限(1410℃);
更宽的工作温度范围和......

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